
在实际工程选型中,许多工程师面临困惑:究竟该用光耦合器还是光隔离器?其实,这个问题的本质在于理解“隔离”与“信号传递”的优先级。
首先,需要回答以下几个问题:
这是区分两者的关键。普通光耦合器通常提供1.5kV~5kV隔离,而专业光隔离器可达5kV以上,甚至10kV,适用于高压电源、变频器等严苛环境。
对于高频信号(如PWM控制),应选择高速光耦合器(如6N137、HCNR201),其响应时间可低于1μs。而传统光隔离器多用于低速信号,不适用于高速数据通信。
工业级产品需支持-40℃~+85℃工作温度范围,且长期运行下仍保持稳定性能。推荐选择具备高温老化测试报告的产品。
常见的有DIP、SOP、SOIC等封装。表面贴装(SMD)适合自动化生产,而DIP更适合原型开发与维修。
光耦合器与光隔离器并无绝对优劣,而是工具属性不同。正确选择应基于项目实际需求——安全第一、性能匹配、成本可控。在关键安全系统中,宁可选用更高规格的光隔离器,也不应因节省成本而牺牲可靠性。
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